半导体显示厂商纷纷切入先进封装领域。

7月30日，TCL科技高级副总裁、TCL华星首席执行官赵军在上海ChinaJoy期间接受采访时透露，公司已经组建了玻璃基封装载板的专业团队，聚焦玻璃基封装的工艺难点与客户一起进行技术交流和攻关。预计今年下半年会展示相关样品，并启动中试线开发平台的筹建。

之前，另一家半导体显示厂商京东方已经宣布进入玻璃基板封装，并与美国知名的材料公司康宁公司签署了合作备忘录。

赵军解释，面板制造与半导体封装在薄膜沉积、光刻、蚀刻等核心工艺上高度协同，设备和供应链也有部分重合，为TCL华星跨界提供了天然优势。

不过，赵军也强调，玻璃基板封装目前在TCL华星内部还处于技术论证和前期开发的阶段。公司已经组建了相应的专业团队，聚焦玻璃基封装的工艺难点，与客户进行一些技术上的交流和相关技术攻关。预计今年下半年会展示相关样品，并启动中试线开发平台的筹建。

赵军也指出，玻璃基板封装产业走向规模化的关键在于三大要素：工艺难点突破（如TGV填铜、应力管控）、上游设备和材料成熟度提升，以及商业化验证全面通过（良率与成本达标）。

玻璃基板是下一代封装技术的重要材料，与传统材料有显著的优势，比如，其高温下翘曲量较有机基板减少70%以上，彻底解决了AI芯片封装的核心机械失效难题。

但玻璃基板也有技术挑战，比如TGV（玻璃通孔）工艺是核心瓶颈，高深宽比通孔的金属化填充需同时解决导电材料与玻璃的黏附强度、电镀微孔空洞控制等难题，

目前，英特尔、三星都推动产业链实现玻璃基板商业化，2026年被认为是玻璃基板商业化元年。

今年国外地缘政治冲突带来的原材料的上涨，还有存储的快速涨价对于终端需求的抑制，交织在一起后对整个消费电子有非常大的抑制作用，显示面板行业也受到影响。

第三方机构Omdia将2026年全球显示面板需求预测从-6%下调到-12%，面积增速从+1%下调至-1%。

赵军表示，从细分品类来看，冲击主要集中在智能手机（出货量同比-12%）。当然不同市场领域下滑的比例不太一样，例如笔记本电脑（同比-6%），而TV、显示器、车载相应来说受到的影响有限，因为内存在这些终端产品的占比，相比手机和笔记本来说比较少。

他表示，虽然面临压力，但也看到了结构性的机会：即便整体出货量下滑达到了12%，但面板总面积的降幅很小。

“TCL华星的应对思路也很清晰，持续聚焦高端化产品创新，加大研发投入，推动产品规格升级，抓住AI、大尺寸、折叠化等结构性增长机会，用产品价值的提升对冲外部环境的波动。”赵军表示。

市场预期，今年晚些时候，苹果会推出首款折叠屏手机，正式进入折叠屏手机市场。

赵军表示，苹果作为手机行业甚至消费电子行业的全球头部厂商，它入局折叠屏市场，将依托其庞大的全球用户基数进一步激活市场需求，带动行业整体扩容。

根据Omdia的预测，预计2026年全球折叠手机市场规模将达到2400万台，同比增长17%；到2030年将增长至4600万台，其中大折叠产品将成为增长主力，市场占比从当前的40%左右提升至75%。